得益于LED小間距的快速發(fā)展，COB，IMD,SMD等技術在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列，特別是COB技術分化出正裝和倒裝的區(qū)別：是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠水將芯片進行覆膜，且芯片尺寸得到進一步的微化，COB顯示屏倒裝技術未來前途一片光明，下面我們來了解一下COB顯示屏倒裝芯片技術如何降低功耗？

一、電氣路徑優(yōu)化

?焊點結構升級?,倒裝芯片用焊錫凸點替代傳統(tǒng)金線鍵合，導電截面積擴大7倍，有效電阻降低60%以上，減少電流傳輸損耗。

共陰驅動技術?,獨立控制RGB三色供電電壓，匹配紅（2.8V）、綠/藍（3.8V）芯片電壓需求，消除分壓電阻損耗，在相同亮度下,共陰顯示屏相比非共陰顯示屏可以減少約20%-30%的功耗,這對于大型顯示屏長期運行而言,能顯著節(jié)約能源成本。

 二、光效與能效提升

?增加有效發(fā)光面積?,倒裝結構減少電極遮光，發(fā)光效率提升10-20%，同亮度所需驅動電流降低。

動態(tài)功耗控制?,結合PFC高效電源與智能節(jié)能IC，依據(jù)畫面內(nèi)容實時調(diào)節(jié)電壓，HDR場景峰值功耗下降45%左右。

 三、熱管理增效

?縮短熱傳導路徑?,芯片電極面朝下直連PCB基板，熱阻降低40%，熱量通過基板快速導出，避免高溫引發(fā)的漏電流激增。

?散熱材料升級?,采用高導熱基板（如陶瓷/MCPCB）與高分子封裝膠，提升熱擴散效率，實測同等亮度下屏體表面溫度降低10℃，靜態(tài)功耗減少35%。

結合以上說所是倒裝芯片技術通過?電氣路徑簡化+熱阻降低+光學效率提升?三重優(yōu)化，結合共陰驅動與智能電源管理，實現(xiàn)COB顯示屏系統(tǒng)級功耗降低，同等亮度下能耗可減少近50%左右。相較于傳統(tǒng)的封裝方式，倒裝COB技術能夠顯著減少摩爾紋和反光現(xiàn)象，從而呈現(xiàn)出更加細膩、清晰的畫面效果。